惠科6英寸晶圆半导体项目试生产
发布日期:2020-12-28 09:08 信息来源:青岛市工信局
信息来源:山东省工业和信息化厅
浏览次数: 字体:【

2020年12月19日,青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出,产品的制品名为CSKY-0012。从项目主厂房施工到通线,仅用了9个月的时间,实现了“当年开工、当年主厂房结构封顶、当年建成投产”,该产品的成功产出,标志着惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目正式通线,也标志着项目建设阶段正式转入生产运营阶段,为批量生产打下了坚实的基础。

惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目,由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,项目占地约160亩,一期投资29亿元人民币,新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统,成为国内单体产出最大的功率器件生产线。投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元。

自今年3月项目开工以来,青岛市工业和信息化局不断在精准施策、强化服务上下功夫,加快推动惠科项目早日点亮、早日达产。下一步,市工业和信息化局将着力推动惠科芯片产品地产地用,保障家电、新能源汽车等产业链、供应链稳定,实现互利共赢。


【打印本页】【关闭窗口】